产品名称：美国AiT双组份柔性无应力环氧导电银胶EG8050-LV

适用于:

大尺寸芯片粘接

基底/元器件粘接

要求可返工性粘接

不匹配的CTE基材粘接

替代焊料

产品特点：

EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修，由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。      

使用步骤：

(1) 按 1:1 的重量混合粘合剂。(注：在试剂盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）

(2) 将粘合剂分配到干净的基材上。

(3) 按照建议的固化时间表固化。

固化时间表：

温度                 时间

25℃                120 小时

80℃                 8 小时

100℃                4 小时

125℃                2 小时

150 ℃               1小时

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